射頻板設計PCB疊層時，蘇州昆山PCB電路板SMT貼片廠家昆山精鼎電子PCBA推薦使用四層板結構，層設置架構如下

• 【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，

• 【Layer 2】地平面

• 【Layer 3】電源平面

• 【Bottomlayer】非射頻元件和信號線
  

完整的電源平面提供極低的電源阻抗和分布的去耦電容，同時射頻信號線有一個完整的參考地，為射頻信號提供完整恒定不變的參考，有利于射頻傳輸線阻抗的連續性。

地平面設計規則

• 作為射頻信號線鏡像回流地的平面要完整，并且獨立定義，同時不要有任何其他信號線在地平面上布置；

• 對于Top Layer和Bottom Layer空白部分，建議做鋪地處理，并且通過間距不大于λ/20的過孔將各部分地連在一起；

• 對于高密度電路板（例如含CSP封裝）不建議使用2層電路板，盡可能采用4層板進行設計；

• 盡量不要將地平面做分地處理，除非保證在地平面上電流不會形成環流；

• 射頻信號線下的地平面要盡可能的寬，地平面過窄會引起寄生參數同時增加衰減；

• 地平面、頂層的地已經連接兩層的過孔，應盡量保證射頻信號線做到完全的“屏蔽”，以增加產品的EMC能力。

• 同時建議通過地孔將電源平面包裹起來，避免不必要的電子輻射。

通常電源層相對于地層需要滿足“20H”原則，“20H原則”是指要確保電源平面邊緣比地平面（0V參考面）邊緣至少縮進相當于兩個平面之間間距的20倍，其中H就是指電源平面與地平面之間的距離，在20H時可以抑制70%的磁通泄漏，有效的提升EMI性能

射頻設計難題「電源退耦篇」
電源供電需要通過退耦電容濾除電源的噪聲，如圖，避免噪聲在不同設備（IC）之間流轉，同時電源噪聲會增加頻率合成器的相位噪聲，降低接收機的接收靈敏度，增加信號的雜散，對電路性能具有諸多不利影響。

電源退耦建議

• 退耦電容放置離電源越近越好；

• 退耦電容容值越小離供電管腳越近，為了達到對不同頻率噪聲進行退耦，常使用一大一小的電容組合；

• 盡量將退耦電容和電源設置在同一個平面，如果無法將所有的電容放置在同一個平面，優先小容值的電容；

• 供電電源經過退耦電容后進入IC，在退耦電容和IC管腳之間不要放置過孔。

• 為每個退耦電容就近連接到地，盡量避免共用地過孔。

• 對于設置了獨立電源層的電路板，使用獨立的過孔為每個用電“單位”供電，不要共用電源過孔。
  

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射頻設計難題「過孔」
過孔是連接不同信號層的關鍵“裝置”，然而他具有極高的寄生參數，會帶來很多寄生干擾和問題。

過孔規則

• 使用盡可能的多的過孔連接不同層，且間隔不大于信號波長的λ/20;

• “地孔伴隨”，在信號線附近設置盡可能的多的過孔，以降低過孔的寄生電感，如圖；

• 焊盤和焊點不要共用過孔，盡量獨立；

• 盡量避免射頻信號跨層；

• QFN封裝的器件，其底部焊盤盡可能多的過孔；

• 可以使用地孔來隔離干擾源和敏感電路；
  

首先需要根據成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的過孔大小，過孔越小其寄生參數越小，但其成本也越高。
電源和地的引腳推薦就近打過孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，越短其寄生參數對電路影響越小。