六層BGA電路板

層數：6層

板厚：1.6mm

所用板材：FR-4建滔

表面處理：沉金

最小線寬/線距：4/4mil
最小孔徑：8mil
阻抗控制：單端50Ω、差分110Ω+/-10%

高頻微波電路板

層數：2層      板厚：1.6mm 

所用板材：聚四氟乙烯 

介電常數：2.65±0.05

介質損耗因數：0.0037

最小孔徑：0.3mm 

表面處理：沉金

最小線寬/距：8mil/8mil 

工藝特點：羅杰斯Rogers 材料

厚銅電路板

層數：12層 

板厚：3.0mm 

所用板材：FR-4 生益

最小孔徑：0.4mm 

表面處理：沉金

最小孔銅：60um 

內外層銅厚：140um 

工藝特點：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制

高Tg盲埋孔電路板.

層數：8層

材料： FR4 Tg180
板厚： 2.0mm
最小線寬/間距：0.1mm/0.1mm
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金

十層通信工控板

層數：10層

板厚：2mm

所用板材：FR-4生益

表面處理：沉金

工藝特點：

差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆    
最小線寬/線距:3mil 

光模塊PCB線路板

層數：6層

板厚：1mm

所用板材：FR-4建滔

表面處理：鍍硬金 金厚：>20U" 

工藝特點：最小線寬/距：0.125mm

HDI電路板

層數：12層 

板厚：2.0±0.15mm 

最小孔徑：0.1mm 

表面處理：沉金

BGA大小：0.25mm

最小線寬/距：3mil/3mil 

盲孔結構：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層

工藝特點：HDI 3+N+3、密度高、孔到線間距小

雙層FPC

雙層FPC

層數：2層

表面處理：沉金

工藝特點：線寬線距2mil/2mil,  BGA 盤中孔

軟硬結合板

6層軟硬結合板

層數：6層

表面處理：沉金

工藝特點：L1, L6 FR4 TG170， L2-L5 FPC 1.6mm 鉆孔L2-L3, L4-L5 0.2mm 金手指及補強

雙層鋁基板

層數：2層 

板厚：1.6+/-0.1mm 

所用板材：生益pp+高純度鋁

最小孔徑：0.3mm 

表面處理：沉金

最小孔銅：20um 

外層銅厚：35um 

工藝特點：夾芯鋁    高導熱