昆山精鼎電子重視產品的可制造性設計,專注為客戶提供產品性能、成本和制造周期的最優PCB電路板解決方案
| 最小線寬 | 最小間距 | 最小過孔 | 最高層數 | 最小BGA間距 | 最大BGA-PIN數 | 最高速信號 | 最快交期 | HDI最高層數 | HDI最高階層 |
| 2.5mil | 2.5mil | 6mil(4mil激光孔) | 48層 | 0.35mm | 3600PIN | 40GBPS | 24小時 | 22層 | 14層任意階HDI |
| PIN數 | 交期(天) | 可加急時間(天) |
| 0-1000PIN | 4 | 2天 |
| 3000-5000PIN | 7 | 5天 |
| 5000-8000PIN | 10 | 7天 |
| 8000-10000PIN | 12 | 10天 |
| 10000-20000PIN | 18 | 14天 |
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